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　　在SEMICON China 2025展会期间，中微公司正式发布自主研发的12英寸晶圆边缘刻蚀设备Primo Halona。该设备采用独创的LCC3D线圈设计，结合双反应台腔体结构，可将两个反应台之间的刻蚀精度控制在0.2埃，相当于硅原子直径的十分之一。公司另一款ICP双反应台刻蚀机Primo Twin-Star®已通过200片晶圆重复性测试，在氧化硅、氮化硅等材料的刻蚀工艺中实现亚埃级精度。业绩快报显示，公司2024年营业收入达90.65亿元，同比增长44.73%，刻蚀设备收入72.77亿元，同比增长54.73%。目前公司在研项目涵盖六大类设备，包括多款LPCVD和ALD薄膜设备新产品，硅和锗硅外延EPI设备即将投入市场验证。